提供晶圆级晶片尺寸封装、TSOP和SON封装，非常便利于在空间受限的产品中使用，包含穿戴式电子产品、MP3播放器、智能手表、游戏主机、数位收音机、玩具、相机、数位相框、卫星导航、蓝芽与无线蓝芽模块。华邦的全系列低功耗和高速闪存与低功耗动态随机存取记忆体也用于电视、显示器与家用电子产品。低待机功耗与超深低功耗模式可有效延长电池寿命，特别适用于小型、可携式需以电池供电的电子产品。华邦电子亦提供客户KGD (Known Good Die) 的专业服务，从开发规划阶段开始，就已充分考虑客户使用KGD 于SiP (System in Package) 封装时的各项技术要求，可以提升客户使用时的便利性。